今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

三摄光影魔术师：荣耀Magic 6 Pro引领中端手机影像新时代

随着智能手机技术的不断发展，手机拍照功能日益强大，已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。对于追求高性价比的用户来说，中端手机往往是他们的首选。然而，中端手机的拍照表现往往不及旗舰手机，这对于热爱摄影的用户来说无疑是一种遗憾。

近日，荣耀推出了旗下最新中端手机Magic 6 Pro，凭借其强悍的影像实力，迅速成为市场关注的焦点。Magic 6 Pro后置三摄模组由5000万像素荣耀定制H9000单反级光影主摄、5000万像素索尼IMX856长焦镜头和1200万像素超广角镜头组成，涵盖了全焦段拍摄需求，能够满足用户在不同场景下的拍摄需求。

其中，荣耀定制H9000主摄采用了1/1.48英寸大底传感器，支持四合一像素融合技术，能够大幅提升照片的进光量和细节表现。此外，该镜头还支持OIS光学防抖和EIS电子防抖，有效避免了画面抖动，即使在暗光环境下也能拍摄出清晰锐利的照片。

在长焦方面，Magic 6 Pro搭载了一颗5000万像素索尼IMX856长焦镜头，支持3.5倍光学变焦和100倍数字变焦，能够轻松捕捉远处的精彩瞬间。此外，该镜头还支持微距拍摄，最近对焦距离仅为2.5厘米，可以拍出令人惊叹的微距照片。

超广角方面，Magic 6 Pro配备了一颗1200万像素超广角镜头，拥有120°超广阔视角，能够轻松容纳下广阔的风景。此外，该镜头还支持畸变矫正功能，能够还原真实的画面。

为了进一步提升手机的拍照体验，Magic 6 Pro还搭载了多项AI影像功能，例如AI夜景增强、AI人像模式、AI视频拍摄等。这些功能可以智能识别场景并进行优化， giúp用户轻松拍出高质量的照片和视频。

总的来说，荣耀Magic 6 Pro凭借其强悍的影像实力，为中端手机树立了新的标杆。对于追求高性价比和出色拍照体验的用户来说，Magic 6 Pro无疑是一个非常值得考虑的选择。